壁仞科技于 7 月 5 日在香港证券交易所发布公告,宣布启动一项配售计划。此次配售价格定为每股 46.2 港元,共计发行 1.53 亿股新的 H 股。据此计算,公司预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元,净募集额预计为 70.38 亿港元,约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司,专注于通用图形处理器(GPGPU)芯片及其相关智能计算解决方案的研发,旨在为人工智能领域提供关键算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市,成为香港市场 GPU 行业的首家上市公司,同时也是 2026 年港股市场的第一只新股。
壁仞科技在公告中指出,人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加,持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的需求。这种市场态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间,而且显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程,其速度已超出公司上市时的预期。
根据壁仞科技的募集资金使用规划,本次配售所得净额将主要分配如下:
- 约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发,涵盖人才引进、知识产权(IP)的开发与采购、工程流片、原型测试与验证,以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产,包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化;同时,为响应市场向集成集群解决方案发展的趋势,将开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计;此外,还将致力于扩大批量生产规模并增强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动,筛选标准主要包括技术上的协同效应,以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同效应,同时评估其估值是否合理且具有明确的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。
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Kristen
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